Что такое TTV, Bow и Warp кремниевой пластинки?

Параметры поверхности кремниевой пластинки, Bow, Warp и TTV, являются решающими факторами, которые должны учитываться при производстве чипов.Эти три параметра в совокупности отражают плоскость и единообразие толщины кремниевой пластины, непосредственно влияющие на многие ключевые этапы в процессе производства чипов.

Что такое TTV (Total Thickness Variation)?

TTV (Total Thickness Variation) - это разница между максимальной и минимальной толщиной кремниевой пластины.Этот параметр служит значительным показателем единообразия толщины по вафелеВ полупроводниковых процессах толщина кремниевой пластины должна быть очень равномерной по всей ее поверхности.и рассчитывается максимальная разницаВ конечном итоге это значение служит основой для определения качества кремниевой пластины.TTV 4-дюймовой кремниевой пластины обычно менее 2 микрометров, в то время как для 6-дюймовой кремниевой пластинки, она обычно меньше 3 микрометров.